貿洽會:四川拿下48億
2003-09-20
作者：《華西都市報》2002-4-8第一版
本報西安專電(記者 賴波 實習生 符小曉) 昨日下午，參加貿洽會的四川代表團舉行了集中簽約儀式，共簽合約資金達48億多元，超過去年水平。據悉，此次我省代表團簽約經濟合作與貿易項目59個，金額48.421億。其中6日已經簽訂經濟合作與貿易項目22個，金額15.5億。7日簽訂經濟合作項目35個，總投資額32.561億。引進資金22.029億，貿易項目2個，貿易總額0.36億。簽約項目中，比較重大的有：四川通威集團有限公司與德國微電子股份有限公司牗MCT牘簽約集成電路芯片生產線合作項目；北大天正科技有限公司與成都高新西區管委會簽訂生物蛋白酶、MAI12G電郵系統，新材料的開發應用及產業化合作項目，總投資額1.5億；四川三九健康產業發展有限公司與成都高新西區管委會簽訂四川三九健康產業基地合作項目，總投資額2億；上海物流產業投資公司與廣安市人民政府簽訂廣安奎閣公園及小區開發合作項目，總投資額3億。廣東省經貿委副主任巫開立向記者表示，由于看好四川的發展，將有100家廣東外貿企業來采購四川產品。這一消息使四川代表團成了貿洽會上的亮點。
通威進軍IT業簽下大單12億
又訊 昨日下午6時，貿洽會四川代表團傳出消息，四川通威集團公司與德國微電子股份有限公司正式簽署協議，投資近12億元共同組建全國首個鍺硅芯片生產線。這是目前為止四川團簽下的第一大單。據通威有關人士介紹，雙方將投資11.952億元人民幣，在四川建立具有鍺硅工藝的、6.5英寸、0.5微米的模擬集成電路芯片的生產線，該芯片主要用于3G手機及藍牙技術產品，目前中國尚無此生產線，市場前景非常廣闊。目前該項目正在進行最后論證，預計在今年內動工，明年可投入生產。
通威進軍IT業簽下大單12億
又訊 昨日下午6時，貿洽會四川代表團傳出消息，四川通威集團公司與德國微電子股份有限公司正式簽署協議，投資近12億元共同組建全國首個鍺硅芯片生產線。這是目前為止四川團簽下的第一大單。據通威有關人士介紹，雙方將投資11.952億元人民幣，在四川建立具有鍺硅工藝的、6.5英寸、0.5微米的模擬集成電路芯片的生產線，該芯片主要用于3G手機及藍牙技術產品，目前中國尚無此生產線，市場前景非常廣闊。目前該項目正在進行最后論證，預計在今年內動工，明年可投入生產。