“通威科技園”使用土地簽字儀式在高新區(qū)舉行
1998-12-25
作者：《通威報(bào)》編輯部
12月25日上午10：30分，通威企業(yè)集團(tuán)“通威科技園”用地簽字儀式在成都市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會(huì)六樓會(huì)議室舉行。
“通威科技園”位于高新區(qū)新加坡工業(yè)園區(qū)，緊鄰即將通車的成雅高速公路，占地一百余畝。通威企業(yè)集團(tuán)經(jīng)多方考察，選中這塊土地，建立“通威科技園”，用于發(fā)展微電子、節(jié)能電光源等高科技項(xiàng)目，并將在此園新建技術(shù)中心、檢測(cè)中心、集團(tuán)總部。集團(tuán)將以此為騰飛的基礎(chǔ)，并將為高新區(qū)及四川省的經(jīng)濟(jì)建設(shè)與發(fā)展作出長(zhǎng)期而富有成效的貢獻(xiàn)。
參加“通威科技園”土地使用簽字儀式的有高新區(qū)管委會(huì)主任張學(xué)果、副主任周建南等有關(guān)部門負(fù)責(zé)人和通威集團(tuán)董事長(zhǎng)、總裁劉漢元等。